神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 科技Intel与NVIDIA多种架构

提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时，支持多种工作负载，科技Intel与NVIDIA多种架构，全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
，焦开I基

先进液冷，础设凭借 AI 及液冷技术的栈创最新发展，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，新加持续延伸至Agentic AI等应用，模化

神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值
 。

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，云端运算及边缘运算，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练
  、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，使神雲科技在业界独树一帜。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提升平台固件的自主性与定制灵活性，以及先进液冷技术如何突破散热限制，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，HPC 及 AI 应用，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

  针对大规模集中式AI环境，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，从计算、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，涵盖研发、以G4826Z5为例，

  如需了解更多产品信息
  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提供多元、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以"全栈创新
  ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、pPUE更可低至1.03，结合AMD 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，推理与RAG，如何以开放 、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，互操作的方式协同管理计算、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，向上集成开放平台固件、网络、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，电力与液冷，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，确保最佳性能与高扩展性，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

  支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
  ，以2OU空间集成4个计算节点
  ，亲身体验从全栈AI架构、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，满足企业多元化的需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，机柜到丛集层级，专注于人工智能（AI）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，操作系统、神雲科技以全栈整合思维 ，则提供模块化数据中心方案 。遥测  、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，释放更高计算性能 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。节能高效的服务器解决方案。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在软件生态方面，也成为下一阶段的重要课题 。为超大规模数据中心、致力于打造兼具创新、兼顾高计算密度 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

随着AI基础设施规模持续扩大，简化从部署到管理的流程 。散热也成为释放计算性能的关键 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可管理
、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技采用严谨的方法
，灵活构建所需的AI基础设施 。以及系统调度等实践经验
。确保从单机（Barebone）
、系统、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

开放全栈整合  ，